三星积极进军先进封装领域，今年该业务目标收入突破 1 亿美元

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3 月 22 日消息，突破三星于 3 月 20 日举办了年度股东大会，星积董事长韩钟熙发言称尽管 2024 年宏观经济环境依然存在诸多不确定因素，极进军先进封但已看到了通过技术创新实现增长的装领发展机遇。

韩钟熙在会上发言表示：“三星计划在智能手机、域今业务亿美元可折叠设备、年该配件和扩展现实（XR）在内的目标所有产品上部署 AI，为客户提供生成式 AI 以及本地 AI 的收入全新体验”。

三星于 2023 年 12 月成立了先进封装业务团队（Advanced Package Business Team），划分到设备解决方案业务集团（Device Solutions business Group）下。

三星联席首席执行官庆桂显表示，三星电子在先进封装产业的投资成果将从今年下半年开始真正显现.

庆桂显高调宣布三星电子积极进军先进封装领域，预估今年该业务营收将刷新纪录，目标是突破 1 亿美元（当前约 7.21 亿元人民币）大关。

庆桂显还指出，对于可能于 2025 年发布的新一代 HBM 芯片（HBM4），三星将利用内存芯片、芯片承包制造和芯片设计业务的优势，满足客户的需求。

根据 TrendForce 之前的报告，在第四季度的顶级制造商中，三星以最高的营收增长领跑，环比增长 50%，达到 79.5 亿美元，这主要是由于 1Alpha nm DDR5 出货量激增，让服务器 DRAM 出货量增长超过 60%。去年第四季度，三星的 DRAM 芯片市场份额为 45.5%。

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